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您的位置：首頁 / 產(chǎn)品展示 / 電子儀表 / 機器設(shè)備 / TEP-01x/TEP-Xd日本tateyama等離子微細加工設(shè)備刻蝕裝置

日本tateyama等離子微細加工設(shè)備刻蝕裝置

日本tateyama等離子微細加工設(shè)備刻蝕裝置
TEP-01x 是一款獨特的等離子刻蝕裝置，專門針對硅以外的“非“半導體材料（如亞克力等塑料材料、SiO?(石英·水晶)和LiNbO?(鈮酸鋰)等壓電材料、鈦等難加工性材料）進行高平滑面·高深寬比的微細加工。

產(chǎn)品型號：TEP-01x/TEP-Xd
廠商性質(zhì)：經(jīng)銷商
更新時間：2026-02-02
訪問量：49

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聯(lián)系電話：13823182047

詳細介紹

日本tateyama等離子微細加工設(shè)備刻蝕裝置

等離子微細加工（等離子刻蝕）裝置 TEP-01x／Xd

面向研發(fā)的標準型 Deep-RIE 裝置專門用于各種"非"半導體材料（硅以外的材料）的微細加工

可根據(jù)客戶需求和預算進行定制

從器件研發(fā)·試制加工到小規(guī)模生產(chǎn)均可對應(yīng)

三大核心優(yōu)勢

優(yōu)勢	說明
"非"半導體材料刻蝕專業(yè)化	針對各種塑料、壓電材料、難加工性材料優(yōu)化
高刻蝕速率	實現(xiàn)高平滑面加工
安全·安心	不使用氯系氣體

概略

TEP-01x 是一款獨特的等離子刻蝕裝置，專門針對硅以外的"非"半導體材料（如亞克力等塑料材料、SiO?(石英·水晶)和LiNbO?(鈮酸鋰)等壓電材料、鈦等難加工性材料）進行高平滑面·高深寬比的微細加工。

以低廉價格對應(yīng)以往刻蝕加工困難的各種基板材料！除塑料制微流控芯片加工外，還適用于塑料材料、壓電材料、難加工性材料的高深寬比微細加工等各種MEMS器件的試制。

特長

高速排氣：采用相對于真空腔容積的大容量排氣泵，可實現(xiàn)刻蝕反應(yīng)生成物的高速排出
高密度等離子：通過磁場輔助電容耦合等離子體，可在低壓區(qū)域（<0.1Pa）生成高密度等離子體
高刻蝕速率+高平滑面：同時實現(xiàn)高效率加工和優(yōu)質(zhì)表面質(zhì)量
環(huán)保安全：不使用氯系氣體
材料適應(yīng)性廣：可加工多種塑料材料、壓電材料、難加工性材料

用途

各種塑料基板、壓電材料基板上的微細結(jié)構(gòu)加工、器件試制
光學元件·水晶振蕩器·SAW器件加工等
微流路芯片·微TAS器件制作
高深寬比柱狀結(jié)構(gòu)等難加工材料的加工
基板的灰化（ashing）或表面改性等

對應(yīng)材料

材料類別	具體材料
各種塑料材料	亞克力、聚碳酸酯、環(huán)烯烴樹脂、氟系樹脂等
壓電材料	SiO?（石英）、LiNbO?（鈮酸鋰）等
難加工性材料	Ti（鈦）等

刻蝕加工示例

亞克力材料加工

可實現(xiàn)高深寬比的微細柱狀結(jié)構(gòu)加工
刻蝕面平滑，側(cè)壁垂直性好

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日本tateyama等離子微細加工設(shè)備刻蝕裝置

等離子微細加工（等離子刻蝕）裝置 TEP-01x／Xd

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